中國砸錢補貼半導體 王美花:政府能擠的錢很有限,我都不好意思

2020-09-21 18:03

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王美花表示,中國政府大量補貼半導體產業,代表未來全世界將有很多人在做這一塊,面對世界各國競爭,台灣如何在好的基礎下,有更好投入升級業界設計與軟硬體整合運用能力?

最新制裁禁令可能會帶給供應鏈不確定性,但半導體設備市場需求仍維持增長。(柯承惠攝)
經濟部長王美花表示,台灣的半導體產業龍頭如台積電、聯發科,每年投入的研發資源遠比政府多太多。示意圖。(資料照,柯承惠攝)

王美花表示,台灣的半導體產業龍頭,包括台積電、聯發科,每年投入的研發資源遠比政府多太多,因為他們的持續研發努力,讓他們公司持續變好,「半導體這麼戰略性產業,政府擠出的錢很有限,講起來我都有一點不好意思!」

王美花表示,由於政府的預算分配有一個依循模式,目前很難打破,因此,在半導體的研發升級上,「需要民與官一起投入」,「我們怎麼讓賺得到錢的老闆,把口袋裡的錢拿出研發,不要浪費台灣這麼好的基礎,我想到這裡我沒有答案」,對於業界期待政府投入更多獎勵補助,「我們回去,再跟行政院科技會報蔡志宏執行秘書商量!」

吳政忠:2018台灣有1、200小公司有點要被對岸挖過去的感覺

科技部長吳政忠表示,他在2年半前還在擔任科技政委的時候,當時政府就體會到台灣半導體產業是台灣「鎮國之寶」,當時從IC設計到測試封裝,台灣有1、200小公司,「有一點都要被對岸挖過去的感覺,當時政府心裡很緊張」,他找了30幾家IC設計公司業老闆共商,當時得到的結論是:下世代半導體研發成本很高,政府要扮演更積極角色。

20200921-台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)21日舉行會員大會,科技部長吳政忠發言。(盧逸峰攝)
科技部長吳政忠(見圖)表示,面對國際競爭,台灣在人工智慧晶片的發展上不僅要跨部會合作,也要公私協力。(盧逸峰攝)

吳政忠表示,在5G與AI人工智慧結合的「萬物聯網」時代,各行各業都需要IC設計公司幫忙,「運用端,才是台灣未來IC設計的重點,因為半導體業者在設計IC晶片以前,要先知道運用到哪裡。」

「攜手都不一定可以打贏,分開一定必敗」,吳政忠表示,面對國際競爭,台灣在人工智慧晶片的發展上,不僅要跨部會合作,也要公私協力,大學是半導體產業前緣技術人才培育基地,業界在設計晶片的同時,若能同時培育大學人才,將可以達到產學合作加成效果。

吳政忠表示,今年520蔡英文就任以前,明年度的科技預算,基本上可以說是他跟蔡志宏一起編的,下世代半導體,在材料設備包括氮化鎵、碳化矽部分的研發補助,也都編進了科技預算,未來結合經濟部的預算,希望可以對抗對岸與國際競爭對手。

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